快科技8月29日消息，不少消费者此前都没意识到配资王，要是按照营收规模和研发投入的维度统计，如今的小米已经跻身中国本土半导体行业规模前三的第一梯队阵营。
最近小米正式对外发布了玄戒O3、O100、D100三款全新自研芯片，《人民日报》特意刊文点赞小米此次的硬核技术突破，指出成果背后是20多家上下游企业、科研机构协同攻关的合力，标注出中国创造锐意向新迈进的坚实步伐。
相关评论文章提到，小米集团和合作晶圆厂深度绑定摸索、全程协同攻关，勇闯6nm工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术无人区，历经数轮失败、全面排查、参数调整、反复验证的漫长过程。
最终啃下了此前业内没人趟通的技术硬骨头，为整个行业探索出了一条可复用的全新技术路径。同时文章也强调，中国的科技创新，从来都是植根于开放包容、互利共赢的产业土壤中生长起来的。
在官方媒体点赞的内容发布之后，雷军第一时间通过个人微博账号发文回应，只简单写下了感谢大家，我们继续努力的表态，没有过多渲染成绩，显得十分低调务实。
本次小米新发布的三款自研芯片定位完全覆盖了不同核心赛道，玄戒O3面向个人智能终端场景，采用完全自主研发设计的3nm先进制程工艺，计划首发搭载于9月即将发布的小米18 Fold旗舰折叠屏手机上，给移动端性能和续航表现带来质的升级。
O100芯片主打端侧AI加速能力，是全球首个在6nm制程下成功实现晶圆级垂直堆叠的量产芯片，能把端侧AI算力密度提升到此前行业难以企及的水平。
D100芯片面向智能驾驶等高算力需求场景，是小米自主研发设计的3nm超高算力AI芯片，后续将全面搭载在小米智能汽车的相关域控制器上。
此前小米CEO雷军就曾公开发文回顾小米自研芯片的发展历程，同时对外披露，小米重启大芯片研发工作的五年多时间里，累计研发总投入已经超过210亿元，当前芯片研发团队的总规模已经接近3000人，整套自研芯片的布局已经从过去的零散尝试走向了体系化成熟阶段。
很多人此前对小米的芯片研发认知还停留在外围小芯片的层面，如今三款覆盖旗舰手机、端侧AI、智能驾驶核心场景的先进制程芯片集中量产落地，直接印证了国产消费电子企业向半导体上游硬核突破的可行性，小米这210亿真金白银砸出来的技术成果，也给整个行业摸索出了一条终端品牌带动上游半导体产业协同升级的全新路径。
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